[发明专利]薄形化光电元件构装及其金属化透明基板

摘要

本发明涉及一种薄形化光电元件构装及其金属化透明基板，该薄形化光电元件包含有一金属化透明基板，其上包含有一透光视窗及一形成于该透明板上并环绕于透光视窗周围的金属图案，将一芯片的主动作面朝向透明视窗设置于透明板上，并通过导电垫与金属图案连接，再将一环胶堤密封该芯片与金属化透明基板接合处，令芯片与透明基板之间形成一封闭空间；是以，该金属化透明基板相比现有光电元件构装结构即可同作为电连接用基板及光学盖板使用，能大幅缩减光电元件构装的厚度。

主权项

一种薄形化光电元件构装，其特征在于，包含有：一金属化透明基板，其包含有一透明板、一视窗区域及一金属图案；其中该透明板包含有两相对表面，而金属图案形成于其中一表面上，并且环绕于该视窗区域外侧，以定义出该视窗区域范围；又该金属图案包含有至少二内导电垫及至少一外导电垫，其中该至少一外导电垫则设于该视窗区域外，并与二内导电垫电连接；一芯片，包含有一主动作面及一相对该主动作面的电极面，其中该主动作面朝向该金属化透明基板的视窗区域，并与该至少二内导电垫电连接；又，该芯片的电极面上形成有焊锡层；以及一环胶堤，环设于该芯片与金属化透明基板接合处，以密封该视窗区域及至少二内导电垫于其中，且该环胶堤、芯片及金属化透明基板之间形成一密封空间。