[发明专利]光电转换元件、光电转换装置、及图像传感器无效
申请号: | 200910176223.2 | 申请日: | 2009-09-16 |
公开(公告)号: | CN101714589A | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 松本友孝;江口司 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L31/105 | 分类号: | H01L31/105;H01L31/0352;H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 雒运朴;李伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及光电转换元件、光电转换装置及图像传感器,提高光学传感器对红外光进行检测的检测性能、并降低由该光学传感器产生的泄漏电流。取代非晶硅等非晶质半导体层而由微晶硅(以下称为“μ-CSi”)等微结晶半导体构成受光层(151c)。根据这样的受光层,与使用非晶硅等非晶质半导体层的情况相比,对于包含红外光的入射光可提高受光灵敏度。第1中间层(151b)夹设在第1半导体层(151a)及受光层之间,构成了将第1半导体层及受光层相互接合的接合层。第1中间层由非晶硅等非晶质半导体构成。因此,根据光学传感器(151),基于第1中间层的存在,可抑制因在受光层中使用μC-Si等微结晶半导体而产生的泄漏电流的增大。 | ||
搜索关键词: | 光电 转换 元件 装置 图像传感器 | ||
【主权项】:
一种光电转换元件,其特征在于,具备:由微结晶半导体构成的受光层;在前述受光层的一个面侧形成的第1导电型的第1半导体层;和夹设在前述第1半导体层及前述受光层之间、且由非晶质半导体构成的第1中间层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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