[发明专利]电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200910178097.4 | 申请日： | 2009-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101714533A | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 中里功;吉羽茂治;关端隆 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种防止看到金属细线且为薄型的电路装置及其制造方法。电路装置(10)主要包括：基板，其由第1基板(12)和第2基板(14)构成；焊盘(34)，其形成在第2基板的上表面上；半导体元件(24)，其被固定在第1基板(12)的上表面上；金属细线(22)，其将半导体元件(24)和焊盘(34)连接起来；以及密封树脂(18)，其覆盖半导体元件(24)和金属细线(22)来进行树脂密封。并且，密封树脂(18)所包含的位于最表层的填料(20)被构成密封树脂(18)的树脂材料覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路装置，其特征在于，包括：半导体元件；导电部件，其经由金属细线与上述半导体元件相连接；以及密封树脂，其由混入了填料的树脂材料构成，用于对上述半导体元件和上述金属细线进行树脂密封，使覆盖上述金属细线的最顶部的上述密封树脂的厚度比上述填料的最大直径小，并且位于最表层的上述填料被上述树脂材料覆盖。
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