[发明专利]挠性传感器单元的制备方法、所制得的挠性传感器单元及含该传感器单元的数组

摘要

本发明提供一种从晶圆制备挠性传感器单元的方法，该晶圆包含多个传感器结构，各传感器结构包括：基板；金属-氧化物层；至少一个网状结构，位于所述金属-氧化物层中；以及电气导线，包括位于该金属-氧化物层中的至少一个第一接触片。该方法包括：蚀刻金属-氧化物层以释放网状结构；在网状结构上形成密封层；在金属-氧化物层上形成第一挠性材料层；及除去基板的相当厚度，该除去的厚度足使传感器结构具挠性。替代的方法为第一挠性材料层可在释放网状结构之前形成。该方法还可包括在晶圆背面形成第二挠性层的步骤。本发明还揭示根据该方法所制备的挠性传感器单元的新颖结构。同时也揭示一种包含多个该挠性传感器单元的数组。

主权项

一种由传感器结构制备挠性传感器单元的方法，所述传感器结构包括：基板；金属-氧化物层；至少一个网状结构，其位于所述金属-氧化物层中；以及电气导线，包括至少一个第一接触片，其位于所述金属-氧化物层中；所述方法包括下列步骤：蚀刻所述金属-氧化物层以释放所述网状结构；在所述网状结构上形成一密封层；在所述金属-氧化物层上形成一第一挠性材料层；及除去所述基板的相当厚度，该除去的厚度足以使所述传感器结构具挠性。