[发明专利]气体注入装置及成膜装置有效
申请号: | 200910178340.2 | 申请日: | 2009-11-09 |
公开(公告)号: | CN101736319A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 加藤寿;竹内靖;本间学;菊地宏之 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;H01L21/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种气体注入装置及成膜装置。该气体注入装置的注入装置主体具有气体导入口并构成气体流路,气体流出孔沿着上述注入装置主体的长度方向在注入装置主体的壁部排列有多个,引导构件被设置成在引导构件与上述注入装置主体的外表面之间形成沿上述注入装置主体的长度方向延伸的狭缝状的气体喷出口,将从气体流出孔流出的气体引导到上述气体喷出口。 | ||
搜索关键词: | 气体 注入 装置 | ||
【主权项】:
一种气体注入装置,其中,包括:注入装置主体,具有气体导入口及气体流路;多个气体流出孔,沿着注入装置主体的长度方向排列在注入装置主体的壁部;引导构件,被设置成在该引导构件与注入装置主体的外表面之间形成有沿着该注入装置主体的长度方向延伸的狭缝状的气体喷出口,将从气体流出孔流出的气体引导到气体喷出口。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的