[发明专利]高压触头、触指的镀金工艺无效
申请号: | 200910178366.7 | 申请日: | 2009-11-13 |
公开(公告)号: | CN101696512A | 公开(公告)日: | 2010-04-21 |
发明(设计)人: | 朱晓龙;易少俊 | 申请(专利权)人: | 江苏省如高高压电器有限公司 |
主分类号: | C25D5/12 | 分类号: | C25D5/12;C25D3/38;C25D3/12;C25D3/48 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所 11316 | 代理人: | 钟廷良;李沛昌 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种高压触头、触指的镀金工艺,该工艺是改变了传统的镀铜工艺,而是先镀铜、然后镀镍,最后镀金的步骤进行表面镀金处理。该处理是利用金的不活泼性,使得产品适应长期在户外使用,不会被硫化或卤化,有效保护产品,延长使用寿命,且在使用过程中,由于不易被硫化,因此,外观美观,且接触良好,使用安全。 | ||
搜索关键词: | 高压 镀金 工艺 | ||
【主权项】:
一种高压触头、触指的镀金工艺,主要由前处理、电镀和后处理三个步骤构成,其特征在于:所述电镀工艺的镀金步骤为三步,为先镀铜、再镀镍、最后镀金;所述预镀铜工艺为:将镀铜原料混合后,以0.5-2A/dm2电流密度在温度为40-45℃下镀1-2分钟,然后常温下水洗两遍完成预镀铜;所述预镀镍工艺为:将上述镀镍原料混合均匀后,以电流密度为0.5-2A/dm2,在温度为45-55℃下镀5分钟,水洗两遍,完成镀镍工艺;所述镀金工艺为:将镀金原料混合均匀后,以电流密度为0.5-1A/dm2,在温度为45-50℃下以1μm/5分钟镀金,金镀完后,常温水洗两遍,完成镀金工艺。
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