[发明专利]半导体器件及其制造方法和半导体模块制造方法有效
| 申请号： | 200910178994.5 | 申请日： | 2009-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101719486A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 林义成 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/14;H01L23/482;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;郑菊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明实现了半导体器件的装配可靠性的改进。半导体芯片装配于布线衬底的上表面之上。多个焊球个体地设置于布线衬底的下表面上形成的多个焊区之上。多个焊区包括按照多行布置并且沿着布线衬底的下表面的外围边缘部分布置的第一焊区组以及在布线衬底的下表面中布置于第一焊区组以内的第二焊区组。按照第一节距布置第一焊区组中的焊区，而按照比第一节距更高的第二节距布置第二焊区组中的焊区。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：布线衬底，具有第一表面、形成于所述第一表面之上的多个键合引线、与所述第一表面相反的第二表面以及形成于所述第二表面之上的多个焊区；半导体芯片，具有第三表面、形成于所述第三表面之上的多个电极焊盘以及与所述第三表面相反并且装配于所述布线衬底的所述第一表面之上的第四表面；多个传导构件，将所述半导体芯片的所述电极焊盘与所述布线衬底的所述键合引线相互电连接；以及多个外部端子，分别设置于所述布线衬底的所述焊区之上，其中所述焊区包括布置成多行并且沿着所述布线衬底的所述第二表面的外围边缘部分布置的第一焊区组，以及在所述布线衬底的所述第二表面中布置于所述第一焊区组以内的第二焊区组，并且其中所述第一焊区组中的所述焊区按照第一节距来布置，而所述第二焊区组中的所述焊区按照比所述第一节距更高的第二节距来布置。
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