[发明专利]半导体装置及其制造方法、电路基板和电子机器有效
| 申请号： | 200910179067.5 | 申请日： | 2004-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101673718A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 伊东春树 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供可以相应于大型芯片、通过细密配线形成多个外部端子、而且连接可靠性高的半导体装置。该半导体装置是在具有多个电极(9)的半导体元件(2)上形成(1)层或多层树脂层、与电极(9)电连接的多个配线(4)和与该配线(4)电连接的多个外部端子(7)的半导体装置(1)，多个配线(4)的一部分或全部由从与电极(9)连接的部分向着半导体元件(2)的中心(10)方向的第1配线部(4a)、和与该第1配线部(4a)连接、从半导体元件(2)的中心(10)方向向着外侧与外部端子(7)连接的第2配线部(4b)形成，在第1配线部(4a)和第2配线部(4b)之间至少形成1层树脂层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 路基 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：具有电极的半导体元件；与上述电极电连接的外部端子；与上述电极连接的第1配线；与上述外部端子连接的第2配线；在上述第1配线和上述第2配线之间形成的树脂层，上述半导体装置中，上述第2配线通过上述树脂层上形成的过孔与上述第1配线连接，上述第1配线连接上述第2配线的部分，比上述电极更靠近上述半导体元件的中心，上述第1配线连接上述第2配线的部分，比上述外部电极更靠近上述半导体元件的中心。
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