[发明专利]压合装置有效
| 申请号： | 200910179243.5 | 申请日： | 2009-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101666929A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 杨成玮;罗海霞 | 申请（专利权）人： | 友达光电（苏州）有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215021江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供的压合装置，用以压接驱动芯片于面板，面板包含压合区，驱动芯片压接于压合区内，驱动芯片沿该第一方向具有第一长度，压合区沿第二方向具有第一宽度，且第二方向垂直于第一方向，压合装置包含压台和压头，压台包含第一凸出部，用以支撑面板及驱动芯片，第一凸出部具有支撑面，压头位于压台上方且正对于支撑面，支撑面沿第一方向具有第二长度，支撑面与面板的接触面积等于第二长度与第一宽度的乘积，第二长度与面板可承受的最大压强成反比，且第二长度小于第一长度。通过本发明可以减少因面板翘曲以及压台毛边造成的压合不良，还可以使压台适用于多种型号的面板。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
1.一种压合装置，用以压接驱动芯片于面板，该面板包含压合区，该驱动芯片压接于该压合区内，该驱动芯片沿该第一方向具有第一长度，该压合区沿第二方向具有第一宽度，且该第二方向垂直于该第一方向，该压合装置包含压台和压头，该压台包含第一凸出部，用以支撑该面板及该驱动芯片，该第一凸出部具有支撑面，该压头位于该压台上方且正对于该支撑面，该支撑面沿该第一方向具有第二长度，其特征在于：该支撑面与该面板的接触面积等于该第二长度与该第一宽度的乘积，该第二长度与该面板可承受的最大压强成反比，且该第二长度小于该第一长度。
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