[发明专利]有机电激发光元件封装及其封装方法有效
| 申请号： | 200910179796.0 | 申请日： | 2009-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101692446A | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 詹晋瑜 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/03 | 分类号： | H01L25/03;H01L51/50;H01L51/52;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑特强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种有机电激发光元件封装，包括一基板、多个有机电激发光元件、一透明盖板、多个框胶以及多个光学填充胶体。有机电激发光元件配置于基板上。透明盖板配置于基板上以覆盖有机电激发光元件，其中透明盖板中具有多个位于有机电激发光元件上方的凹槽，以分别容纳有机电激发光元件。框胶配置于基板与透明盖板之间，且各个框胶分别环绕其中一个有机电激发光元件。各个光学填充胶体分别填充于其中一个凹槽以及对应的框胶所环绕的空间内，并且包覆其中一个有机电激发光元件。此外，本发明还提供一种有机电激发光元件的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 机电 激发 元件 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种有机电激发光元件封装，包括：一基板；多个有机电激发光元件，配置于该基板上；一透明盖板，配置于该基板上，以覆盖所述多个有机电激发光元件，其中该透明盖板中具有多个位于所述多个有机电激发光元件上方的凹槽，以分别容纳所述多个有机电激发光元件；多个框胶，配置于该基板与该透明盖板之间，其中各所述框胶分别环绕所述多个有机电激发光元件的其中一个有机电激发光元件；以及多个光学填充胶体，其中所述光学填充胶体分别填充于所述多个凹槽的其中一个凹槽以及对应的框胶所环绕的空间内，并且包覆其中一个有机电激发光元件。
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