[发明专利]线路板结构有效
申请号: | 200910179842.7 | 申请日: | 2009-10-14 |
公开(公告)号: | CN102045936A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 张钦崇;张振铨;张宏麟;黄瀚霈 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K1/14;H05K3/46 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种线路板结构,包括一内层线路板以及一线路子板。内层线路板具有第一线路层、第二线路层以及位于第一及第二线路层之间的一核心层。线路子板内埋于核心层中,线路子板的布线密度大于内层线路板的布线密度。此外,在另一线路板结构中,线路子板的至少一侧对应显露于一开口区域中。因此,本发明用以制作局部高布线密度的线路板,能够简化步骤及减少制造成本。 | ||
搜索关键词: | 线路板 结构 | ||
【主权项】:
一种线路板结构,其特征在于包括:一内层线路板,具有第一线路层、第二线路层及位于该第一及该第二线路层之间的一核心层;以及一线路子板,内埋于该核心层中,该线路子板的布线密度大于该内层线路板的布线密度。
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