[发明专利]化学机械研磨元件、晶圆的研磨方法及晶圆研磨系统有效
| 申请号： | 200910179874.7 | 申请日： | 2009-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101879700A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 林俞良;黄见翎;汪青蓉;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B57/02;B24B53/12;B24B55/00;H01L21/00;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种化学机械研磨元件、晶圆的研磨方法及晶圆研磨系统，其中一种处理晶圆的化学机械研磨(CMP)元件，包含一板，以面朝上方向支撑欲进行处理的晶圆；一研磨头，面对此板，其中研磨头包含可旋转的研磨垫，当研磨垫旋转时，研磨垫可操作来接触晶圆；以及一研磨浆涂布系统，提供研磨浆给研磨垫来研磨晶圆。应用本发明可进行面朝上的晶圆的化学机械研磨工艺；因此可降低晶圆弯折，而可产生较佳的全域平坦度，进而可节省扫描机工艺窗时间，并且可缩减化学反应时间，而可缩减微影处理的碟状化或侵蚀。此外由于晶圆为面朝上，因此有较简单的原位晶圆表面监控，而具有精确研磨控制，从而更加适于实用。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 元件 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种处理晶圆的化学机械研磨元件，其特征在于其包括：一板，以一面朝上方向支撑欲进行处理的该晶圆；一研磨头，面对该板，其中该研磨头包含一可旋转研磨垫，当该研磨垫旋转时，该研磨垫可操作来接触该晶圆；以及一研磨浆涂布系统，提供一研磨浆给该研磨垫来研磨该晶圆。
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