[发明专利]刚挠结合型印刷电路(IC)封装载板及其制造方法有效
| 申请号： | 200910180503.0 | 申请日： | 2009-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101656235A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 李金华 | 申请（专利权）人： | 厦门市英诺尔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种刚挠结合型印刷电路(IC)封装载板及其制造方法，为了提高多层印刷电路封装载板的产品质量和产品性能，本发明采取了高Tg的不流动PP片与纯铜箔材料，采用最新Wirebonding表面处理技术和自动对位与平行曝光技术，使得载板最小线宽/线距达到30微米/30微米，pitch达到60微米，其中4层刚挠载板的总厚度≤240微米，并且厚度公差控制在±5微米。本发明采用了紫外与CO2激光相结合的方法以及铜箔蚀刻让位技术，有效地避免了需要依靠控制产品厚度均匀性来保证盲孔钻孔精度，使厚度为240微米的四阶刚挠载板产品1～3层和1～4层盲埋钻孔良率提升30％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 印刷电路 ic 装载 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层刚挠结合型印刷电路(IC)封装载板，采用高Tg的不流动PP片与纯铜箔材料作为基材，其特征在于：该载板最小线宽和最小线距都为30微米，并且载板上相邻的两条线路每一条线路的中心点彼此之间的距离(pitch)为60微米。
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