[发明专利]片材处理设备及其控制方法以及图像形成设备有效

专利信息
申请号: 200910181139.X 申请日: 2009-09-25
公开(公告)号: CN101683938A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 石川直树;加藤仁志 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: B65H37/00 分类号: B65H37/00;B65H37/04;B65H9/00;B65H9/04;B65H9/06;B65H5/06;B65H29/20;B65H7/08;B65H7/10;G03G15/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇
地址: 日本东京都大*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 片材处理设备及其控制方法以及图像形成设备。在完成对片材穿孔之后使片材横向移动以用于分组的情况下,该片材处理设备能够在不对片材的运动施加额外载荷的情况下使片材移动。朝向抵接构件输送片材。片材与抵接构件抵接,由此校正片材的歪斜。穿孔单元对与抵接构件抵接的片材进行穿孔。移位单元使已经被穿孔器穿孔的穿孔片材沿与输送单元的输送方向交叉的方向移位。控制器使移位单元响应穿孔片材与抵接构件之间的分离而开始移位片材。
搜索关键词: 处理 设备 及其 控制 方法 以及 图像 形成
【主权项】:
1.一种片材处理设备,该片材处理设备包括:抵接构件,该抵接构件被构造成校正片材的一边的歪斜;输送单元,该输送单元被构造成朝向所述抵接构件输送片材以使所述片材与所述抵接构件抵接;穿孔器,该穿孔器被构造成对与所述抵接构件抵接的所述片材进行穿孔;移位单元,该移位单元被构造成使已经被所述穿孔器穿孔的穿孔片材沿与所述输送单元的输送方向交叉的方向移位;以及控制单元,该控制单元被构造成使所述移位单元响应所述穿孔片材与所述抵接构件之间的分离而开始移位所述片材。
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