[发明专利]LED晶圆三光束激光划片设备的设计方法

摘要

本发明涉及LED晶圆三光束激光划片设备的设计方法，在激光器的输出端设置有光闸，光闸的输出端连接有扩束镜，扩束镜的输出端布置有第一全反镜，第一全反镜输出端衔接有用于将单束激光源分成三束激光的激光分光系统，激光分光系统的输出端设置有第二全反镜，第二全反镜衔接聚焦镜，聚焦镜正对于加工平台；激光器出射的激光经光闸入射到扩束镜，经扩束镜后的激光入射到第一全反镜，经第一全反镜后的激光入射到激光分光系统，激光分光系统输出三束等尺寸均能量的激光入射到第二全反镜，第二全反镜转角后的三束激光入射到聚焦镜，透过聚焦镜的三束激光并行聚焦于加工平台上。该设备满意实现LED晶圆片三光束的并行划片，广泛用于LED晶圆片的切割。

主权项

1.LED晶圆三光束激光划片设备的设计方法，包括激光器(1)、加工平台(3)和控制系统(4)，其特征在于：所述激光器(1)的输出端设置有用于控制激光通断的光闸(5)，所述光闸(5)的输出端连接有用于激光光斑扩束倍率调节的扩束镜(6)，所述扩束镜(6)的输出端布置有第一全反镜(7)，第一全反镜(7)输出端衔接有用于将单束激光源分成三束激光的激光分光系统(2)，所述激光分光系统(2)的输出端设置有第二全反镜(8)，所述第二全反镜(8)衔接聚焦镜(9)，所述聚焦镜(9)正对于加工平台(3)；所述激光器(1)出射的激光经过光闸(5)垂直入射到扩束镜(6)，经扩束镜(6)后的激光入射到第一全反镜(7)，经第一全反镜(7)后的激光入射到激光分光系统(2)，激光分光系统(2)输出三束等尺寸均能量的激光，等尺寸均能量的三束激光入射到第二全反镜(8)，第二全反镜(8)转角后的三束并行激光入射到聚焦镜(9)，透过聚焦镜(9)的三束激光并行聚焦于加工平台(3)上，在加工平台表面的三束光位于同一直线上，并且中间一束激光与两侧激光的中心间距相等。