[发明专利]利用降阻值提高PTC热敏电阻成品率的方法无效
| 申请号： | 200910184084.8 | 申请日： | 2009-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101620900A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 王进;周凯 | 申请（专利权）人： | 南通鸿飞电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C17/30 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 | 代理人： | 卢 霞 |
| 地址： | 226641江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种利用降阻值提高PTC热敏电阻成品率的方法，包括以下步骤：1)称量碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶原料，混合后研磨，脱水干燥后干压成型制成PTC光片；2)烧结：将片状PTC光片在高温炉中烧结；3)上电极：将PTC光片插入引线，在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接上电极，根据阻值分档检测；4)焊接封装成成品或装配外壳；其中，在第2)步烧结过程中，将高分子材料和PTC光片混在一起放在高温炉中进行烧结，当炉温上升到800-900℃时，保温50-80分钟取出。本发明的方法可以在不影响性能的情况下阻值下降20-30％，大大提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 阻值 提高 ptc 热敏电阻 成品率 方法 | ||
【主权项】：
1、利用降阻值提高PTC热敏电阻成品率的方法，包括以下步骤：1)称量碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶原料，混合后研磨，脱水干燥后干压成型制成PTC光片；2)烧结：将PTC光片在高温炉中烧结；3)上电极：将PTC光片插入引线，在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接上电极，根据阻值分档检测；4)焊接封装成成品或装配外壳；其特征在于，在第2)步烧结过程中，将高分子材料和PTC光片混在一起放在高温炉中进行烧结，当炉温上升到800-900℃时，保温50-80分钟取出。
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