[发明专利]高介电常数聚酰亚胺/石墨杂化材料及其制备方法有效
申请号: | 200910184128.7 | 申请日: | 2009-08-25 |
公开(公告)号: | CN101993536A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 陈桥;吴祯祺;吴刚 | 申请(专利权)人: | 东丽纤维研究所(中国)有限公司 |
主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10;C08K9/02;C08K3/04;H01G4/33 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 夏平 |
地址: | 226009 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于有机/无机杂化材料领域,公开了一种高介电常数聚酰亚胺/石墨杂化材料及其制备方法。该杂化材料由二酸酐单体、二胺单体和石墨组成,其中石墨在杂化材料中的质量含量为0.1~3%,二胺单体与二酸酐单体的摩尔比为1∶1~1.20。石墨在聚酰亚胺基体中以片层结构均匀分散,且石墨片层厚度为1~20纳米。按照本发明的制备方法,能够获得了具高介电常数的聚酰亚胺/石墨杂化材料,且因无机物含量低,该杂化材料保持了聚酰亚胺基体原有的柔性及优异力学性能。本发明提供的聚酰亚胺/石墨杂化材料可应用于嵌入式高容量薄膜电容器。 | ||
搜索关键词: | 介电常数 聚酰亚胺 石墨 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高介电常数聚酰亚胺/石墨杂化材料,其特征在于:由二酸酐单体、二胺单体和石墨组成,其中石墨在杂化材料中的质量含量为0.1~3%,二胺单体与二酸酐单体的摩尔比为1∶1~1.20。
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