[发明专利]高去除率、低损伤的铜化学机械抛光液及制备方法

摘要

本发明公开一种高去除率、低损伤的铜化学机械抛光液，由磨料、络合剂、成膜剂、分散剂、氧化剂及纯水组成，各原料的质量百分比为：磨料0.1％～20％、络合剂0.1％～2％、成膜剂0.01％～2％、分散剂0.1％～3％、氧化剂0.01％～10％、纯水小于或等于90％。本发明提供的抛光液具有高去除速率(抛光速率可达到600～800nm)和低表面损伤(局部和整体腐蚀、蝶形缺陷及刮伤)的特点，提高了产品优良率，有利于实现铜的全局平坦化，且抛光后清洗简单、方便。

主权项

1.一种高去除率、低损伤的铜化学机械抛光用抛光液，其特征在于由磨料、络合剂、成膜剂、分散剂、氧化剂及纯水混合后再用KOH或HNO3调节pH值至1.0～7.0，各原料的质量百分比为：磨料 0.1％～20％络合剂 0.1％～2％成膜剂 0.01％～2％分散剂 0.1％～3％氧化剂 0.01％～10％纯水 小于或等于90％。