[发明专利]基于体硅加工技术的电热驱动微夹钳制作方法

摘要

本发明基于体硅加工技术的电热驱动微夹钳制作方法属于微制造技术领域，特别涉及一种基于体硅工艺的微夹钳制作方法。采用体硅加工技术制作出具有较大深宽比微结构的电热驱动微夹钳，包括以下步骤：预处理；光刻释放窗口图形；用湿法刻蚀工艺刻蚀下表面二氧化硅；光刻钳体图形；用自感耦合等离子刻蚀工艺刻蚀上表面二氧化硅；用自感耦合等离子刻蚀工艺刻蚀释放窗口；用自感耦合等离子刻蚀工艺刻蚀钳体；去除表面二氧化硅；溅射金属电极；完成硅微夹钳制作。本发明具有制作成本较低，加工周期较短，可批量生产，具有强度高和便于与微电子线路实现集成化。

主权项

一种基于体硅加工技术的电热驱动微夹钳制作方法，其特征是，采用体硅加工技术制作出具有较大深宽比微结构的电热驱动微夹钳，包括以下步骤：(1)预处理：先对硅片1进行清洗，再氧化生成氧化层2；(2)光刻释放窗口图形：使用光刻胶3，在硅片下表面上光刻释放窗口图形；(3)使用湿法刻蚀工艺刻蚀下表面二氧化硅：首先在硅片上表面涂一层光刻胶以保护上表面二氧化硅，然后使用氢氟酸去除硅片下表面未被光刻胶保护的二氧化硅，最后使用去胶液去除光刻胶；(4)光刻钳体图形：使用光刻胶，在硅片上表面上光刻微夹钳图形；(5)使用自感耦合等离子刻蚀工艺刻蚀上表面二氧化硅：使用自感耦合等离子刻蚀工艺去除硅片上表面未被光刻胶保护的二氧化硅，然后使用去胶液去除光刻胶；(6)使用自感耦合等离子刻蚀工艺刻蚀释放窗口：使用自感耦合等离子刻蚀工艺刻蚀硅片下表面未被二氧化硅保护的释放窗口，刻蚀深度为硅片厚度与微夹钳厚度之差；(7)使用自感耦合等离子刻蚀工艺刻蚀钳体：使用自感耦合等离子刻蚀工艺刻蚀硅片上表面未被二氧化硅保护的钳体；(8)去除表面二氧化硅：用氢氟酸去除硅片表面二氧化硅；(9)溅射金属电极：将带有电极图形的模具4作为掩蔽，在硅片上表面电极位置先溅射金属钛或铬5，然后溅射导电金属6，完成硅微夹钳7的制作。