[发明专利]一种GaN基发光二极管外延片及其生长方法在审
申请号: | 200910188007.X | 申请日: | 2009-10-19 |
公开(公告)号: | CN102044598A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 芦玲;郭文平;杨天鹏;陈向东;肖志国 | 申请(专利权)人: | 大连美明外延片科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116025 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种LED外延片及其生长方法,该LED外延片含有两层p型GaN层,其生长方法为在生长p型GaN层的时候,首先在较低温度和压力下生长第一p型GaN层,再在温度相对较高时生长第二p型GaN层。由于第一p型GaN层生长温度低,在量子阱后形成不规则结构使得静电易分散,从而提高GaN基LED芯片抗ESD能力。本发明优点在于:提高了GaN基LED芯片抗ESD能力,300×300μm2芯片尺寸的2000V ESD通过率可达到98%,4000V ESD通过率可达到95%。 | ||
搜索关键词: | 一种 gan 发光二极管 外延 及其 生长 方法 | ||
【主权项】:
一种GaN基发光二极管外延片,其结构从下至上依次包括:衬底,低温缓冲层,非掺杂GaN层,n型GaN层,多量子阱层,p型GaN层和电极接触层,其特征在于所述的p型GaN层包括第一p型GaN层和第二p型GaN层,所述的第一p型氮化镓层的厚度为30~60nm,所述的第二p型氮化镓层的厚度为150~300nm。
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