[发明专利]电子元件及其制作方法有效
| 申请号： | 200910189141.1 | 申请日： | 2009-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN101789294A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 包汉青;戴春雷;孙峰;伍检灿 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02;H01C17/28;H01C7/02;H01C7/04;H01F17/04 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件及其制作方法，该方法包括以下步骤：a.准备磁体；b.采用易分解的封端材料包覆所述磁体的端头，形成封端磁体；c.在所述封端磁体的表面形成玻璃层；d.烘焙所述封端磁体以使所述封端材料及封端处的玻璃从所述磁体的端头脱离；和e.在所述磁体的端头形成端子电极。采用本发明制作的电子元件，既能在电镀时为元件的磁体提供保护，又能确保外部端子与磁体或其内部电极有效连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件制作方法，其特征在于，包括以下步骤：a.准备磁体；b.采用易分解的封端材料包覆所述磁体的端头，形成封端磁体；c.在所述封端磁体的表面形成玻璃层；d.烘焙所述封端磁体以使所述封端材料及封端处的玻璃从所述磁体的端头脱离；和e.在所述磁体的端头形成端子电极。
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