[发明专利]白光LED及其封装方法有效
| 申请号： | 200910189303.1 | 申请日： | 2009-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102110757A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 周明杰;马文波;时朝璞;罗茜;陈贵堂 | 申请（专利权）人： | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/64;H01L25/075;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518052 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种白光LED及其封装方法，所述白光LED，包括：基座、固定于基座上的LED芯片，所述LED芯片上设有硅胶层，所述硅胶层上覆盖有与其紧密贴合的玻璃层。所述白光LED的封装方法，包括下述步骤：将LED芯片固晶在基座上，焊好引线；在所述LED芯片上设置硅胶层；将制备好的玻璃覆盖在所述硅胶层上并与所述硅胶层紧密贴合，得到LED半成品；将制得的LED半成品移至烘箱中，进行预固化和固化，完成LED封装，制得所述白光LED。本发明的白光LED及其封装方法通过在硅胶层的外表面设置玻璃，增加散热面积，能够提高硅胶层对空气的散热速度，增强了硅胶层的稳定性，提高了LED的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 led 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种白光LED，包括：基座、固定于基座上的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片上设有硅胶层，所述硅胶层上覆盖有与其紧密贴合的玻璃层。
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