[发明专利]PCB加工方法有效
| 申请号： | 200910189371.8 | 申请日： | 2009-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101772269A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 魏厚斌;李雷;罗斌;秦运杰 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PCB加工方法，包括：树脂塞孔：用树脂将PCB上预定的孔塞满；铲平树脂：将残留在所述PCB表面的塞孔位置的树脂铲除干净；贴干膜：在所述PCB表面预定蚀刻为无铜区的非所述树脂塞孔区域贴上干膜；设置抗蚀层：在包括所述树脂塞孔区域在内的所述PCB表面非干膜区域印刷或镀一层抗蚀层；去膜蚀刻：去除所述干膜并在所述PCB表面进行蚀刻；去抗蚀层：蚀刻后去除所述抗蚀层。本发明在树脂塞孔工艺上适应性较好，可大幅降低报废成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB加工方法，其特征在于，包括：树脂塞孔：用树脂将PCB上预定的孔塞满；铲平树脂：将残留在所述PCB表面的塞孔位置的树脂铲除干净；贴干膜：在所述PCB表面预定蚀刻为无铜区的非所述树脂塞孔区域贴上干膜；设置抗蚀层：在包括所述树脂塞孔区域在内的所述PCB表面非干膜区域印刷或镀一层抗蚀层；去膜蚀刻：去除所述干膜并在所述PCB表面进行蚀刻；去抗蚀层：蚀刻后去除所述抗蚀层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司，未经深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910189371.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：全自动超声波塑料笔焊接机
- 下一篇：一种数据采集系统及方法
