[发明专利]一种利用千足金微镶宝石的方法无效
| 申请号： | 200910189980.3 | 申请日： | 2009-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN101711618A | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 张君吾 | 申请（专利权）人： | 深圳市意地亚珠宝首饰设计有限公司 |
| 主分类号： | A44C17/04 | 分类号： | A44C17/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市盐田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种利用千足金微镶宝石的方法，其主要包括以下生产步骤：第一步：利用电脑成型机出树脂版模型；第二步：对树脂版模型修光打磨；第三步：利用浇注倒模方法对修光打磨后的树脂版模型制成银质版；第四步：对银质版进行修光打磨；第五步：对银质版压胶膜；第六步：注蜡；第七步：电铸硬质黄金；第八步：镶石部位二次电铸加厚；第九步：手工起钉；第十步：配石；第十一步：镶石；第十二步：表面压光、车磨、批花处理。本发明的优点在于，本技术是通过低温物理学工艺提高千足金的硬度，对现有的K金微镶宝石工艺进行改良，从而实现利用千足金微镶宝石。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 足金 镶宝石 方法 | ||
【主权项】：
一种利用千足金微镶宝石的方法，其特征在于：其主要包括以下生产步骤：第一步：利用电脑成型机出树脂版模型；第二步：对树脂版模型修光打磨；第三步：利用浇注倒模方法对修光打磨后的树脂版模型制成银质版；第四步：对银质版进行修光打磨；第五步：对银质版压胶膜；第六步：注蜡；第七步：电铸硬质黄金；第八步：镶石部位二次电铸加厚；第九步：手工起钉；第十步：配石；第十一步：镶石；第十二步：表面压光、车磨、批花处理。
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