[发明专利]用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片无效
| 申请号： | 200910190084.9 | 申请日： | 2009-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN101665016A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 刘东亮;伍宏奎;茹敬宏;杨中强 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B37/10;B32B38/08;B32B17/04;B05D3/02;B32B15/08;B32B15/20;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片，该方法包括步骤1，提供离型膜；步骤2，提供半固化片基片；步骤3，在离型膜的离型面上涂覆一层树脂厚度为10～100微米的树脂组合物；步骤4，将涂有树脂组合物的离型膜放入温度为60～180℃烘箱中干燥2～10分钟；步骤5，从烘箱取出离型膜，并将离型膜树脂面与半固化片基片欲加厚树脂的一面接触辊压，即得到高树脂含量的单面高填充性的半固化片。本发明方法无需增加PCB制作工序，使用方便，厚铜多层PCB产品合格率和性能都得到了提高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 多层 印刷 电路板 固化 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，提供离型膜；步骤2，提供半固化片基片；步骤3，在离型膜的离型面上涂覆一层树脂厚度为10～100微米的树脂组合物；步骤4，将涂有树脂组合物的离型膜放入温度为60～180℃烘箱中干燥2～10分钟；步骤5，从烘箱取出离型膜，并将离型膜树脂面与半固化片基片欲加厚树脂的一面接触辊压，即得到高树脂含量的单面高填充性的半固化片。
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