[发明专利]用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片有效
| 申请号： | 200910190085.3 | 申请日： | 2009-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN101664733A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 杨中强;刘东亮;茹敬宏;伍宏奎 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/38 | 分类号： | B05D1/38;B05D3/02;H05K3/00;B32B27/00;B32B15/08;B32B15/20 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片，该方法包括步骤1，提供离型膜；步骤2，提供半固化片基片；步骤3，在半固化片基片的一面通过辊压复合离型膜；步骤4，将半固化片基片的另一面在涂覆机中涂覆一层厚度为10～100微米的树脂层；步骤5，将该一面涂有树脂层的半固化片基片放入温度为60～180℃烘箱中干燥2～10分钟；步骤6，从烘箱中取出该一面涂有树脂层的半固化片基片，即得到高树脂含量的单面高填充性的半固化片。本发明解决了当前厚铜多层PCB产品的填胶不足导致分层爆板的技术难题，且使用高填充性半固化片制作厚铜PCB时无须增加任何设备，也无须增加PCB制作工序，使用方便，厚铜多层PCB产品合格率和性能都得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 多层 印刷 电路板 固化 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，提供离型膜；步骤2，提供半固化片基片；步骤3，在上述半固化片基片的一面通过辊压复合离型膜；步骤4，将上述半固化片基片的另一面在涂覆机中涂覆一层厚度为10～100微米的树脂层；步骤5，将该一面涂有树脂层的半固化片基片放入温度为60～180℃烘箱中干燥2～10分钟；步骤6，从烘箱中取出该一面涂有树脂层的半固化片基片，即得到高树脂含量的单面高填充性的半固化片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司，未经广东生益科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910190085.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
