[发明专利]薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法有效

专利信息
申请号: 200910190983.9 申请日: 2009-09-27
公开(公告)号: CN101672750A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 孙俊贻;李英民;郑周练;何晓婷;陈山林 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: G01N3/20 分类号: G01N3/20
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 代理人: 张先芸
地址: 400030重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法,将待检测的薄膜材料周边夹紧,使其形成半径为a的周边夹紧的圆薄膜,并在圆薄膜上施加均布载荷q,测出圆薄膜上任意两点的挠度值w(r),根据Hencky给出的周边夹紧的圆薄膜在均布载荷作用下的精确解析解,推导出薄膜的泊松比及杨氏弹性模量的计算表达式,利用圆薄膜上任意两点的挠度值之比,便可以精确地计算出薄膜的泊松比及杨氏弹性模量。本发明薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法,操作简便可行,测量参数少,求解的泊松比及杨氏弹性模量更精确,力学物理意义明确。
搜索关键词: 薄膜 材料 泊松比 弹性模量 几何 测量
【主权项】:
1.一种薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法,其特征在于,包括下述步骤:1)将带检测的薄膜材料周边夹紧,使其形成半径为a的周边夹紧的圆薄膜,在圆薄膜上施加均布载荷q;2)测出圆薄膜上任意两点的挠度值其中0≤λi<1,i=1,2;3)计算两点的挠度值之比k=w(r)|r=λ2aw(r)|r=λ1a,]]>根据公式v=2cf(c)f-1(c)+1E=a4cq[g(c)-λ2g(λ2c)]32hw3(r)|r=λa,]]>其中,v为薄膜的泊松比,E为薄膜的杨氏弹性模量,a为圆薄膜半径,q为圆薄膜上施加的均布载荷,h为薄膜的厚度,λ取λ1或者λ2,各个量的单位采用国际单位制,系数c由下式决定(k-1)g(c)+λ22g(cλ22)-kλ12g(cλ12)=0.]]>以上表达式中的两个函数f(x)和g(x)分别为f(x)=1-12x-16x2-13144x3-17288x4-37864x5-120536288x6]]>-2192418128512x7-6634069292626432x8-515237632633637888x9]]>-99879630557940033536x10-1181567904137648084426752x11,]]>g(x)=1+14x+536x2+55576x3+796x4+2053456x5+17051338688x6]]>+286448565028096x7+1038632652633637888x8+27047983752467968x9]]>+423676138731274680737792x10+14561952041468250066944x11,]]>将k值代入以上公式中,则可求得薄膜的泊松比v及杨氏弹性模量E。
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