[发明专利]薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法有效
申请号: | 200910190983.9 | 申请日: | 2009-09-27 |
公开(公告)号: | CN101672750A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 孙俊贻;李英民;郑周练;何晓婷;陈山林 | 申请(专利权)人: | 重庆大学 |
主分类号: | G01N3/20 | 分类号: | G01N3/20 |
代理公司: | 重庆博凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张先芸 |
地址: | 400030重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法,将待检测的薄膜材料周边夹紧,使其形成半径为a的周边夹紧的圆薄膜,并在圆薄膜上施加均布载荷q,测出圆薄膜上任意两点的挠度值w(r),根据Hencky给出的周边夹紧的圆薄膜在均布载荷作用下的精确解析解,推导出薄膜的泊松比及杨氏弹性模量的计算表达式,利用圆薄膜上任意两点的挠度值之比,便可以精确地计算出薄膜的泊松比及杨氏弹性模量。本发明薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法,操作简便可行,测量参数少,求解的泊松比及杨氏弹性模量更精确,力学物理意义明确。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 材料 泊松比 弹性模量 几何 测量 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法,其特征在于,包括下述步骤:1)将带检测的薄膜材料周边夹紧,使其形成半径为a的周边夹紧的圆薄膜,在圆薄膜上施加均布载荷q;2)测出圆薄膜上任意两点的挠度值和其中0≤λi<1,i=1,2;3)计算两点的挠度值之比k = w ( r ) | r = λ 2 a w ( r ) | r = λ 1 a , ]]> 根据公式v = 2 c f ′ ( c ) f - 1 ( c ) + 1 E = a 4 cq [ g ( c ) - λ 2 g ( λ 2 c ) ] 3 2 hw 3 ( r ) | r = λa , ]]> 其中,v为薄膜的泊松比,E为薄膜的杨氏弹性模量,a为圆薄膜半径,q为圆薄膜上施加的均布载荷,h为薄膜的厚度,λ取λ1或者λ2,各个量的单位采用国际单位制,系数c由下式决定( k - 1 ) g ( c ) + λ 2 2 g ( c λ 2 2 ) - k λ 1 2 g ( c λ 1 2 ) = 0 . ]]> 以上表达式中的两个函数f(x)和g(x)分别为f ( x ) = 1 - 1 2 x - 1 6 x 2 - 13 144 x 3 - 17 288 x 4 - 37 864 x 5 - 1205 36288 x 6 ]]>- 219241 8128512 x 7 - 6634069 292626432 x 8 - 51523763 2633637888 x 9 ]]>- 998796305 57940033536 x 10 - 118156790413 7648084426752 x 11 , ]]>g ( x ) = 1 + 1 4 x + 5 36 x 2 + 55 576 x 3 + 7 96 x 4 + 205 3456 x 5 + 17051 338688 x 6 ]]>+ 2864485 65028096 x 7 + 103863265 2633637888 x 8 + 27047983 752467968 x 9 ]]>+ 42367613873 1274680737792 x 10 + 14561952041 468250066944 x 11 , ]]> 将k值代入以上公式中,则可求得薄膜的泊松比v及杨氏弹性模量E。
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