[发明专利]一种滑坡微创愈合治理方法无效
| 申请号： | 200910191271.9 | 申请日： | 2009-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101718095A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 陈洪凯;何晓英;唐红梅 | 申请（专利权）人： | 陈洪凯;何晓英;唐红梅 |
| 主分类号： | E02D17/20 | 分类号： | E02D17/20 |
| 代理公司： | 重庆市恒信知识产权代理有限公司 50102 | 代理人： | 侯懋琪 |
| 地址： | 400074 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种滑坡微创愈合治理方法，其步骤为：1)根据实地勘测、常规土工试验和理论计算，确定待治理滑坡的基本参数和滑动面位置，推算出治理滑坡所需微创孔的数量和布设区域，2)在待治理滑坡表面的治理区域内钻取多个深度达到滑动面以下的微创孔，在微创孔内滑动面位置进行微爆破，形成愈合体孔，3)在愈合体孔内灌注预配制的砂浆至愈合体孔被完全填充，且砂浆液面高出滑动面，得到愈合体，愈合体上部的微创孔采用土体回填闭孔。本发明的有益技术效果是：避免大规模、大工程量的开挖和支挡，治理效果好，对周边环境无破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 滑坡 愈合 治理 方法 | ||
【主权项】：
一种滑坡微创愈合治理方法，其特征在于：1)根据实地勘测、常规土工试验和理论计算，确定待治理滑坡的基本参数和滑动面位置，推算出治理滑坡所需微创孔的数量和布设区域，2)在待治理滑坡表面的治理区域内钻取多个深度达到滑动面以下的微创孔，在微创孔内滑动面位置进行微爆破，形成愈合体孔，3)在愈合体孔内灌注预配制的砂浆至愈合体孔被完全填充，且砂浆液面高出滑动面，得到愈合体，愈合体上部的微创孔采用土体回填闭孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈洪凯;何晓英;唐红梅，未经陈洪凯;何晓英;唐红梅许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910191271.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
