[发明专利]一种室温自修复型热塑性聚合物材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200910192494.7 | 申请日： | 2009-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101659719A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 汪海平;章明秋;容敏智 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | C08F20/14 | 分类号： | C08F20/14;C08F20/18;C08F12/08;C08F257/02;C08F265/06;C08F265/04;C08L61/28;C08L61/24;C08L61/20;C08L77/00;C08L75/02;C08J7/16 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈 卫 |
| 地址： | 510275广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及自修复材料技术领域，公开了一种室温自修复型热塑性聚合物材料及其制备方法，它由以下组分和重量百分数组成：制备热塑性树脂基体用单体72～92％，制备热塑性树脂基体用引发剂0.1～0.4％，制备热塑性树脂基体用催化剂2.5～8％，含有乙烯基单体的微胶囊4～20％。本发明的室温自修复型热塑性聚合物材料，在使用过程中因受外力作用产生微裂纹时，使埋置于基体中的微胶囊破裂，释放出修复剂，与基体发生原子转移自由基活性聚合，从而把断裂面粘接在一起，阻止裂纹进一步扩展，实现材料的自修复。本发明所制得的自修复型热塑性聚合物材料具有制备简单(单组分微胶囊)、室温下(无需加热)即可自动完成裂纹修复等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 室温 修复 塑性 聚合物 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种室温自修复型热塑性聚合物材料，其特征在于由以下重量百分数的组分组成：(1)制备热塑性树脂基体用单体，用量为72～92％，(2)制备热塑性树脂基体用引发剂，用量为0.1～0.4％，(3)制备热塑性树脂基体用催化剂，用量为2.5～8％，(4)含有乙烯基单体的胶囊，用量为4～20％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山大学，未经中山大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910192494.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：计算、量化、音频编码的装置和方法及程序
- 下一篇：投射型影像显示装置
