[发明专利]无卤素水基免洗助焊剂无效
| 申请号： | 200910192991.7 | 申请日： | 2009-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101670503A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 廖龙根;孙德齐 | 申请（专利权）人： | 东莞市焊宏爱法电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/363 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523299广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无卤素水基免洗助焊剂，其组分及重量百分数含量为：有机酸类2.0～3.7％；表面活化剂0.1～0.5％；酯类润湿剂1.5～5.0％；醚类助溶剂2.0～15.0％；抗氧化剂；0.05～1.0％；消泡剂0.03～0.5％；其余为去离子水。本发明助焊剂科学设计，配制合理，具有以下优点：不含卤素，可焊性好，无须清洗，绝缘电阻高，用去离子水作溶剂，不含VOC物质，是环保型焊锡液，且不易燃烧不爆炸。 | ||
| 搜索关键词： | 卤素 水基免洗助 焊剂 | ||
【主权项】：
1、一种无卤素水基免洗助焊剂，其组分及重量百分数含量为：有机酸类 2.0～3.7％表面活化剂 0.1～0.5％酯类润湿剂 1.5～5.0％醚类助溶剂 2.0～15.0％抗氧化剂 0.05～1.0％消泡剂 0.03～0.5％其余为去离子水。
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