[发明专利]一种点涂式高温锡合金焊锡膏及制备方法

摘要

本发明涉及焊锡膏技术领域，特别是涉及一种用于点涂式作业的高温锡合金焊锡膏及其制备方法；它是由助焊剂和分布于该助焊剂中的Sn/Pb/Ag锡基合金粉组成，所述助焊剂包括25％～45％聚合松香、8％～20％氢化松香、2％～4％改性氢化蓖麻油、2％～4％氢化蓖麻油蜡、3％～5％活性剂、1％～2％对苯二酚、1％～2％乙撑双硬脂酸酰胺和溶剂；该焊锡膏加入了硬脂酸分散剂，并采用针筒式包装，通过抽真空除泡等工艺，将锡膏包装在针筒里面，该锡膏采用气压挤出点涂式作业；本发明不但性能稳定、点涂均匀、焊接性能优良，而且提高了扩展率和绝缘阻抗值，尤其是经340℃以上高温回焊后的残余物不烧结、易清洗。

主权项

一种点涂式高温锡合金焊锡膏，它是由助焊剂和锡基合金粉组成，其特征在于，所述助焊剂由下述重量百分比的原料组成：聚合松香 25％～45％氢化松香 5％～20％改性氢化蓖麻油 2％～4％氢化蓖麻油蜡 2％～4％活性剂 3％～5％对苯二酚 1％～2％乙撑双硬脂酸酰胺 1％～2％有机溶剂为余量。