[发明专利]一种多功能的LED封装结构无效
| 申请号： | 200910193268.0 | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101719490A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;王恺;陈飞;刘宗源;罗小兵;金春晓 | 申请（专利权）人： | 广东昭信光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 佛山市南海智维专利代理有限公司 44225 | 代理人： | 梁国杰 |
| 地址： | 528521 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多功能的LED封装结构，包括有LED芯片(2)、封装管壳(1)、灌封材料(4)、光学系统、散热系统、电源驱动(9)和控制系统(10)。LED芯片(2)位于由封装管壳(1)与光学系统界定的腔体内，粘结在封装管壳(1)上，被灌封材料(4)包裹LED芯片(2)电极与封装管壳(1)内的电路相连接。光学系统安置于封装管壳(1)上。散热系统安置于封装管壳(1)下。电源驱动(9)与控制系统(10)安置于封装管壳(1)上或封装管壳(1)下或散热系统上或与封装管壳(1)或散热系统集成。具有体积小、光效高、热阻小、智能化、低成本等优点，且无需额外增加二次光学元件、散热系统、电源驱动与控制系统，则可直接应用于各种照明场合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多功能的LED封装结构，包括有LED芯片(2)、封装管壳(1)、灌封材料(4)、光学系统、散热系统、电源驱动(9)和控制系统(10)，其特征在于：所述的LED芯片(2)位于由封装管壳(1)与光学系统界定的腔体内，并固定在封装管壳(1)上，被灌封材料(4)包裹；LED芯片(2)电极与封装管壳(1)内的电路相连接；光学系统安置于封装管壳(1)上；散热系统安置于封装管壳(1)下；电源驱动(9)与控制系统(10)安置于封装管壳(1)上或封装管壳(1)下或散热系统上或与封装管壳(1)集成或与散热系统集成。
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