[发明专利]多层HDI线路板的微孔制作工艺无效
| 申请号： | 200910193811.7 | 申请日： | 2009-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101711096A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 周刚 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层HDI线路板的微孔制作工艺。所述工艺包括以下步骤(1)内层镭射钻孔及电镀；(2)对电镀后的微孔或微通孔进行树脂塞孔；(3)孔口树脂研磨；(4)对塞孔后打磨平整的孔口树脂面进行沉铜和电镀，使孔口树脂表面金属化；(5)内层线路蚀刻及外层层压；(6)外层镭射钻孔；(7)外层图形电镀，实现层间电气互连。本发明所述工艺打破目前常规的微孔填孔电镀的加工方式，采用激光钻孔后电镀再树脂塞孔再电镀的方法来实现PCB板层间电气互连，该技术能够实现微孔叠孔互连和通孔表面再设焊接点，可以进一步提高内外层线路的布线密度，利于PCB板向小型化、高密度化及高可靠性方向发展。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 hdi 线路板 微孔 制作 工艺 | ||
【主权项】：
多层HDI线路板的微孔制作工艺，包括以下步骤：(1)对内层线路板镭射钻孔并对孔壁电镀；(2)对电镀后的微孔或微通孔进行树脂塞孔；(3)孔口树脂研磨；(4)对打磨平整的孔口树脂面进行沉铜和电镀，使孔口树脂表面金属化；(5)内层板线路蚀刻及外层层压；(6)对外层板镭射钻孔；(7)对外层板进行图形电镀，实现层间电气互连。
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