[发明专利]一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺

摘要

本发明公开了一种烷基磺酸化学镀锡液，其包括以下含量的组分：有机磺酸锡盐1～40g/L、有机酸5～250g/L、络合剂5～300g/L、还原剂20～150g/L、表面活性剂0.5～50g/L、抗氧化剂0.1～25g/L、贵金属盐1～500mg/L、光亮剂0.5～3g/L。本发明还公开了一种基于上述烷基磺酸化学镀锡液的镀锡工艺，包括以下步骤：1)将铜或铜合金待镀工件进行预处理；2)将经预处理的铜或铜合金工件放入烷基磺酸化学镀锡液中进行镀锡；3)镀锡后进行中和和防变色处理。本发明采用预浸、化学镀两步法在铜及其铜合金基体上沉积厚度达2.0μm的锡层，适用于印制电路板(PCB板)及集成电路等化学镀锡工艺过程，具有良好可焊性，较强的抗须晶生长能力，成本低，工艺稳定等优点。

主权项

一种烷基磺酸化学镀锡液，其特征是，包括以下含量的组分：有机磺酸锡盐 1～40g/L有机酸 5～250g/L络合剂 5～300g/L还原剂 20～150g/L表面活性剂 0.5～50g/L抗氧化剂 0.1～25g/L贵金属盐 1～500mg/L光亮剂 0.5～3g/L。