[发明专利]LED发光模组及其制造方法

摘要

本发明提供一种LED发光模组及其制造方法，LED发光模组包括基板，基板上设有一颗以上LED管芯，基板具有陶瓷材料制成的夹层，夹层的两侧敷有铜箔，一侧的铜箔刻蚀形成一个以上焊盘及导体，焊盘数量与LED管芯数量相等，且每一LED管芯直接键合在一焊盘上，每一LED管芯的一极焊接在焊盘上，另一极通过金线与相邻的焊盘或导体连接。该方法包括在双面敷铜陶瓷板的一侧铜箔上刻蚀形成一个以上焊盘以及导体，并通过直接键合方式在每一焊盘上连接一颗LED管芯，使LED管芯的一极焊接在焊盘上，然后在LED管芯的另一极与焊接LED管芯相邻的焊盘或导体之间点焊金线。本发明的LED发光模组散热性能好，且加工工艺简单，生产成本低。

主权项

LED发光模组，包括基板，所述基板上设有一颗或一颗以上LED管芯；其特征在于：所述基板为双面敷铜陶瓷板，基板具有陶瓷材料制成的夹层，所述夹层的两侧敷有铜箔，所述夹层一侧的铜箔刻蚀形成至少一个焊盘及至少一个导体；所述焊盘数量与所述LED管芯数量相等，且每一LED管芯通过锡基或者银浆直接键合在一焊盘上；每一LED管芯的一极焊接在所述焊盘上，LED管芯的另一极通过金线与相邻的焊盘或导体连接。