[发明专利]封装基板的电性测试转接板及其方法

摘要

本发明公开一种封装基板的电性测试转接板及其方法，所述转接板的表面直接形成适当尺寸的接垫做为凸垫状接触点，凸垫状接触点具有较小的排列间距及适当的凸出高度等尺寸设计，使凸垫状接触点能顺利接触一基板的一防焊层的开口内的接垫，特别适用于检测具有微小接垫间距的基板。因此，本发明的转接板具有提高测试极限及扩大适用范围的效果。

主权项

一种封装基板的电性测试转接板，其特征在于：所述转接板包含：一电路板，具有一第一表面及一第二表面；数个量测点，排列在所述第一表面上；数个凸垫状接触点，排列在所述第二表面上；及数个内部电路，位于所述电路板内，各所述内部电路对应连接各所述量测点及各所述凸垫状接触点；其中所述凸垫状接触点的表面用以接触检测一基板的一表面的数个接垫，所述基板的表面另具有一防焊层，所述防焊层开设数个开口裸露所述接垫，且所述凸垫状接触点的宽度小于所述防焊层的开口内径及所述凸垫状接触点的凸出高度大于所述接垫与防焊层之间的高度差。