[发明专利]一种新型微型射频模块封装用PCB载带有效
| 申请号： | 200910195323.X | 申请日： | 2009-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102013417A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;洪斌 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/13;H01L21/48;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 朱妙春 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型微型射频模块封装用PCB载带，包括一载带体，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；所述载带体为单面线路板结构，所述单面线路板由基材层与敷铜箔覆合而成，且单个载带上的敷铜箔上刻有相应的线路。本发明能够实现微型射频模块的无引脚封装，并达到尺寸小、厚度超薄的要求，并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 微型 射频 模块 封装 pcb | ||
【主权项】：
一种新型微型射频模块封装用PCB载带，包括一载带体，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；其特征在于，所述载带体为单层线路板结构，所述单层线路板由基材层与敷铜箔层覆合而成，且在单个载带区域内的敷铜箔上刻有相应的线路，所述单个载带的FR4基材层凸设有用于承载芯片的芯片承载区域，敷铜箔层上形成焊线区域。
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