[发明专利]一种去除芯片陶瓷封装体的方法有效
| 申请号： | 200910195572.9 | 申请日： | 2009-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102023274A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李爱民;于建姝;段晓博;刘冰冰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种去除芯片陶瓷封装体的方法，所述芯片粘贴在所述陶瓷封装体上，所述芯片表面的焊点与所述陶瓷封装体上的引脚之间通过引线键合，包括以下步骤：去除所述连接芯片表面焊点与陶瓷封装体上的引脚的引线；对所述芯片及所述陶瓷封装体进行加热；使用去离子水对所述芯片进行冲洗，使所述芯片从所述陶瓷封装体上脱落。本发明提供的去除芯片陶瓷封装体的方法不会损害芯片内部的金属互连线，保证了利用完成了电迁移测试的芯片进行进一步失效分析时可得到准确的失效分析结果。该方法易操作，且可取得明显的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 芯片 陶瓷封装 方法 | ||
【主权项】：
一种去除芯片陶瓷封装体的方法，所述芯片粘贴在所述陶瓷封装体上，所述芯片表面的焊点与所述陶瓷封装体上的引脚之间通过引线键合，其特征在于，包括以下步骤：去除所述连接芯片表面焊点与陶瓷封装体上的引脚的引线；对所述芯片及所述陶瓷封装体进行加热；使用去离子水对所述芯片进行冲洗，使所述芯片从所述陶瓷封装体上脱落。
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