[发明专利]电化学电镀设备和方法有效
| 申请号： | 200910195634.6 | 申请日： | 2009-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102021625A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 孙日辉;倪百兵;蒋剑勇;张继伟;王鹏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00;C25D17/28;C25D21/12;H01L21/288;H01L21/445 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电化学电镀设备和方法，其中电镀设备包括：机械手臂，用于晶片的运输；电镀槽，用于对晶片进行电镀；清洗槽，用于对电镀后的晶片进行清洗；控制装置，用于对机械手臂、电镀槽及清洗槽进行控制，且当对晶片进行电镀的电镀时间小于清洗时间时，控制装置用于对晶片在电镀槽内的停留时间进行调整，从而延长晶片在电镀槽内的停留时间。本发明通过对电镀设备和方法进行改进，提高了电镀设备的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 电镀 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种电化学电镀设备，包括：机械手臂，用于晶片的运输；电镀槽，用于对晶片进行电镀；清洗槽，用于对电镀后的晶片进行清洗；其特征在于，还包括控制装置，用于对机械手臂、电镀槽及清洗槽进行控制，且当对晶片进行电镀的电镀时间小于清洗时间时，控制装置用于对晶片在电镀槽内的停留时间进行调整，从而延长晶片在电镀槽内的停留时间。
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