[发明专利]旋转双光楔激光微孔加工装置

摘要

本发明公开了一种旋转双光楔激光微孔加工装置，其特点它包括由激光器、扩束镜及激光传输系统组成的超短脉冲的激光输出系统；由两个光楔、双光楔支承旋转机构及控制系统组成的双光楔光束偏转系统；由一个激光聚焦镜组及调焦机构组成的激光聚焦系统；由加工件安装机构及二维位移平台组成的加工件吸附定位位移系统和计算机系统。本发明选择高质量光束的DPSS激光器，用达到或接近衍射极限的激光聚焦系统，获得精细的聚焦光束，利用双光楔高速旋转加工微孔，因此本发明的优点是降低孔径边缘的热影响区，提高了孔型精度和工作效率。

主权项

1.一种旋转双光楔激光微孔加工装置，其特征在于，它包括：(1).由激光器、扩束镜及激光传输系统组成的超短脉冲的激光输出系统：所述激光器为一台输出纳秒级脉冲平行光的DPSS全固态激光器，采用电脑控制激光器的开关信号及调节激光器的输出功率和重复频率，经由扩束镜扩束和激光传输系统的传输至双光楔光束偏转系统处；(2).由两个光楔、双光楔支承旋转机构及控制系统组成的双光楔光束偏转系统：两个光楔片完全相同，光楔片的支承旋转机构使得两个光楔片互相平行并与入射光束的光轴垂直，两个光楔片能绕入射光束的光轴分别旋转或共同旋转；支承旋转机构的电气控制系统控制两个光楔片绕入射光束的光轴分别或共同旋转，能控制两个光楔片的相对角度使得平行光束经过两个光楔片后产生0～2δ0角度偏离；所述双光楔支承旋转机构最大转速达3000转/分；(3).由一个激光聚焦镜组及调焦机构组成的激光聚焦系统：所述激光聚焦镜组达到或接近衍射极限，所述调焦机构用于调节激光聚焦镜组与加工工件之间的距离，保证加工面位于激光聚焦镜组的焦平面上；(4).由加工件安装机构及二维位移平台组成的加工件吸附定位位移系统：所述的安装机构用于定位套准，并能使加工件的表面水平及平整；微孔加工的中心位置是由高精度的二维工作位移平台来实现；(5).计算机系统：所述的计算机系统中加装运动控制卡，同步控制激光器开关、激光器输出功率和重复频率调节、控制双光楔片绕入射光轴分别或共同旋转、激光调焦及二维工作位移平台的运动和定位套准。