[发明专利]细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法

摘要

本发明公开一种细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，采用AgSn合金粉在球磨过程中相互混合碰撞，同时在球磨过程中保持高压氧化氛围，使得AgSn合金粉末预氧化与球磨分散过程同步进行，可以极大缩短AgSn合金预氧化的时间，无需高温氧化，改善SnO2分布状况。本发明方法具有操作简单灵活的特点，采用本发明方法制备的银氧化锡材料具有亚微米或纳米SnO2颗粒增强相弥散分布的理想结构，从而使得材料具有高强度、高导电率及优良的电学性能。

主权项

一种细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步，将AgSn合金粉、添加剂过筛后混合高能球磨，球料比在1∶1～50∶1之间，球磨气氛为氧气，氧压为0.5MPa～5MPa；所述添加剂不超过细颗粒氧化锡增强银基电触头材料总重1％，为以下物质中的一种或几种：WO3、GeO2、WC、W、C、MO3和金刚石；第二步，将球磨后粉末进行退火处理，退火气氛为空气或惰性气体；第三步，将退火后粉末等静压制成坯体；第四步，将等静压获得坯体在氧气气氛下烧结；第五步，将烧结后坯体进行热压；第六步，对热压后坯体进行复烧，复烧工艺同第四步；第七步，将复烧后坯体进行热挤压获得线材或带材。