[发明专利]一种双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法

摘要

本发明公开的双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，包括如下步骤：1、制作双界面卡的卡基，并在卡基内埋有天线；2、在卡基表面铣槽，铣槽后将槽内的天线牵出引线；3、将载带上的直接模块冲切成单个模块；4、将模块放置在牵出的引线下方，再将由槽内牵出的引线定位在模块的焊盘处；5、用电流脉冲点焊设备直接将引线和模块的焊盘焊接在一起并将多出焊盘的引线割去；6、将单层低温胶塞进槽内并抚平；7、将引线从根部往槽内打弯，再从根部将引线向内牵并压平，最后将模块压平在槽内进行封装。本发明省去了镀锡和背热熔胶以及对镀锡的高度进行打磨的工序，避免了用烙铁手工或机器加热焊接造成的模块报废，在提高了效率和精度的同时又保证了产品的质量。

主权项

双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，其特征在于，包括如下步骤：1]、制作双界面卡的卡基，并在卡基内埋有天线；2]、在卡基表面铣出一用以放置模块的槽，铣槽后将槽内的天线牵出并拉直顺向槽的一边形成引线；3]、将载带上的直接模块冲切成单个模块；4]、将模块放置在牵出的引线下方，再将由槽内牵出的引线定位在模块的焊盘处；5]、用电流脉冲点焊设备直接将引线和模块的焊盘焊接在一起并将多出焊盘的引线割去；6]、将单层低温胶塞进所述的槽内并抚平；7]、将引线从根部往槽内打弯，再从根部将引线向内牵并压平，最后将模块压平在槽内进行封装。