[发明专利]压摆率控制装置及其控制方法有效

专利信息
申请号: 200910196867.8 申请日: 2009-09-27
公开(公告)号: CN102034540A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 杨光军 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: G11C16/06 分类号: G11C16/06;G11C7/10;H03K19/003
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李丽
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种压摆率控制装置和控制方法,所述压摆率控制装置包括:预驱动模块,工艺跟踪补偿模块,电流镜模块,以及,后级驱动模块;其中,所述预驱动模块,用于向所述工艺跟踪补偿模块施加预驱动电压;所述工艺跟踪补偿模块,用于在预驱动电压的控制下根据所述后级驱动模块的工艺状况而补偿压摆率;电流镜模块,用于保持对所述后级驱动模块恒定的充电和放电速度;后级驱动模块,用于产生输出电压并向所述预驱动模块反馈而产生预驱动电压。采用上述压摆率控制装置和控制方法能够较好的控制压摆率,避免工艺、输入电压和温度对压摆率的影响,而且不增加电路所占面积。
搜索关键词: 压摆率 控制 装置 及其 方法
【主权项】:
一种压摆率控制装置,其特征在于,包括:预驱动模块,工艺跟踪补偿模块,电流镜模块,以及,后级驱动模块;其中,所述预驱动模块,用于向所述工艺跟踪补偿模块施加预驱动电压;所述工艺跟踪补偿模块,用于在预驱动电压的控制下根据所述后级驱动模块的工艺状况而补偿压摆率;电流镜模块,用于保持对所述后级驱动模块恒定的充电和放电速度;后级驱动模块,用于产生输出电压并向所述预驱动模块反馈而产生预驱动电压。
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