[发明专利]无胶贴膜材料无效
申请号: | 200910197846.8 | 申请日: | 2009-10-28 |
公开(公告)号: | CN102050976A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 戴育朝;吴瑞麟;孟寅 | 申请(专利权)人: | 戴育朝;吴瑞麟;孟寅 |
主分类号: | C08L23/00 | 分类号: | C08L23/00;C08K3/26;C08K3/20;C08K3/34;B29C71/04 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人: | 齐永红 |
地址: | 200233 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种无胶贴膜材料,其包括薄膜基材,所述薄膜基材按重量百分比由聚烯烃树脂60~95%和填充剂5~40%,原料经如下步骤制备:经原料配制、高速混合、流延挤塑或吹塑工艺、过滤、压制膜片、镜面处理、冷却定型制成薄膜基材;对该薄膜基材表面进行电晕处理;电晕处理后对所述薄膜基材表面进行印刷处理;最后对所述薄膜基材进行高压静电加载制成具有吸附力的贴膜材料。本发明产品吸附效果好、印刷效果好、成本低,可多次粘贴,重复使用,且材料表面可书写或绘图。 | ||
搜索关键词: | 无胶贴膜 材料 | ||
【主权项】:
一种无胶贴膜材料,其特征是:其包括薄膜基材,所述薄膜基材按重量百分比包括聚烯烃树脂60~95%和填充剂5~40%;上述原料经如下步骤制备:(1)经原料配制、高速混合、流延挤塑或吹塑工艺、过滤、压制膜片、镜面处理、冷却定型制成薄膜基材;(2)所述薄膜基材经高压静电加载制成具有吸附力的贴膜材料。
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