[发明专利]晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆及制备方法

摘要

本发明涉及晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆及制备方法，该导电银浆包括以下组分及含量：金属银粉50-70、高分子树脂5-15、固化剂0.5-2、溶剂20-40，制备方法包括以下步骤：备料、载体的配制、银浆的配制及银浆料的生产。与现有技术相比，本发明可以提高低温导电银浆的耐焊性，降低导电银浆料的体积电阻，提高银层与硅结合强度，延长导电银浆的保存时间。

主权项

一种晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆，其特征在于，该导电银浆包括以下组分及含量(wt％)：金属银粉          50‑70；高分子树脂        5‑15；固化剂            0.5‑2；溶剂              20‑40。