[发明专利]芯片粘接用胶膜的加热装置及其方法无效
| 申请号： | 200910197967.2 | 申请日： | 2009-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN102054657A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 史海涛;周若愚 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片粘接用胶膜的加热装置及其方法，其利用非接触式加热单元在芯片取放头的移动路径上对芯片取放头所吸取的半导体芯片的芯片粘接用胶膜选择进行定点式或同步移动式的非接触式加热，因此可缩短胶膜加热软化所需时间及芯片粘接所需时间，以提高芯片粘接效率及提高单位时间的封装产品产量。同时，亦可避免过早加热软化胶膜，以防止胶膜在芯片吸取位置处意外沾黏晶圆粘接用胶膜或相邻的芯片及胶膜，以便有效解决意外沾粘问题及提高生产线作业的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 粘接用 胶膜 加热 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片粘接用胶膜的加热装置，其特征在于：所述加热装置包含：一芯片取放头，用以由一芯片吸取位置吸取一半导体芯片，并将所述半导体芯片通过一路径移往一芯片粘结位置，并粘接固定于所述芯片粘接位置，其中所述半导体芯片一表面附有一芯片粘接用胶膜；及一非接触式加热单元，所述非接触式加热单元用以非接触式加热及软化通过所述路径的所述芯片取放头所吸取的所述半导体芯片的芯片粘接用胶膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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