[发明专利]防止光刻工艺中喷嘴内胶液结晶的方法无效

专利信息
申请号: 200910198492.9 申请日: 2009-11-05
公开(公告)号: CN102053500A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 安辉 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 牛峥;王丽琴
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种防止光刻工艺中喷嘴内胶液结晶的方法,该方法在空喷之后喷胶;在喷胶结束之后回吸胶液;然后将用于喷胶的喷嘴置于溶剂中。由于使用溶剂将喷嘴中回吸的胶液与大气环境隔离开,减少了与胶液反应的空气量,因而可以延长空喷的周期,或者在理想情况下,只需要在下次使用之前进行空喷去掉结晶的胶液,从而减少了空喷的次数,降低了光刻工艺的成本,结果降低了半导体器件的制造成本。
搜索关键词: 防止 光刻 工艺 喷嘴 内胶液 结晶 方法
【主权项】:
一种防止光刻工艺中喷嘴内胶液结晶的方法,该方法包括:在空喷之后喷胶;喷胶结束后回吸胶液;将用于喷胶的喷嘴置于溶剂中。
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