[发明专利]防止光刻工艺中喷嘴内胶液结晶的方法无效
申请号: | 200910198492.9 | 申请日: | 2009-11-05 |
公开(公告)号: | CN102053500A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 安辉 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛峥;王丽琴 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种防止光刻工艺中喷嘴内胶液结晶的方法,该方法在空喷之后喷胶;在喷胶结束之后回吸胶液;然后将用于喷胶的喷嘴置于溶剂中。由于使用溶剂将喷嘴中回吸的胶液与大气环境隔离开,减少了与胶液反应的空气量,因而可以延长空喷的周期,或者在理想情况下,只需要在下次使用之前进行空喷去掉结晶的胶液,从而减少了空喷的次数,降低了光刻工艺的成本,结果降低了半导体器件的制造成本。 | ||
搜索关键词: | 防止 光刻 工艺 喷嘴 内胶液 结晶 方法 | ||
【主权项】:
一种防止光刻工艺中喷嘴内胶液结晶的方法,该方法包括:在空喷之后喷胶;喷胶结束后回吸胶液;将用于喷胶的喷嘴置于溶剂中。
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