[发明专利]高分子基体双面表面贴装型静电防护器件及其制备方法无效
| 申请号： | 200910198634.1 | 申请日： | 2009-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN101730371A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;李江;吴兴农 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05F3/02 | 分类号： | H05F3/02;B32B37/10 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高分子基体双面表面贴装型静电防护器件及其制备方法，包括基板、内电极、芯材，端部设有的端电极，其中，所述的基板包括上下两块，在上、下基板之间夹有一块半固化片，半固化片上设有通孔，上基板、半固化片、下基板依次叠置，上、下基板上内电极的前端相对设置，并且半固化片上的通孔对应于两内电极前端的相汇处，通孔中填充有芯材浆料，该芯材浆料分别与上、下基板的内电极接触，构成静电防护器件。优点是：采用层压复合技术，器件电器性能更好，实现更低嵌位电压功能；复合方式将芯材浆料密封于基体内部可提高器件的耐候性；完全封闭的器件结构能够耐受更高能量的冲击；双面设计使产品在安装过程中无须正反面识别。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子 基体 双面 表面 贴装型 静电 防护 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高分子基体双面表面贴装型静电防护器件，包括基板、内电极、芯材，端部设有的端电极，其特征在于：所述的基板包括上下两块，在上、下基板之间夹有一块半固化片，半固化片上设有通孔，上基板、半固化片、下基板依次叠置，上、下基板上内电极的前端相对设置，并且半固化片上的通孔对应于两内电极前端的相汇处，通孔中填充有芯材浆料，该芯材浆料分别与上、下基板的内电极接触，构成静电防护器件。
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