[发明专利]混合晶向反型模式全包围栅CMOS场效应晶体管

摘要

本发明公开了一种混合晶向反型模式全包围栅CMOS场效应晶体管，其包括：具有第一沟道的PMOS区域、具有第二沟道的NMOS区域及栅区域，其特征在于：所述的第一沟道及第二沟道的横截面均为腰形(跑道形)，且所述第一沟道采用n型(110)Si材料，所述第二沟道采用p型(100)Si材料；栅区域将所述第一沟道及第二沟道的表面完全包围；在PMOS与NMOS区域之间、PMOS区域或NMOS区域与Si衬底之间均有埋层氧化层将它们隔离。本器件结构简单、紧凑，集成度高，在反型工作模式下，采用不同晶向材料的沟道、跑道形全包围栅结构、高介电常数栅介质和金属栅，具备高载流子迁移率，可避免多晶硅栅耗尽及短沟道效应等。

主权项

一种混合晶向反型模式全包围栅CMOS场效应晶体管，其包括：底层半导体衬底、具有第一沟道的PMOS区域、具有第二沟道的NMOS区域及一个栅区域，其特征在于：所述第一沟道及第二沟道的横截面均为腰形，由左右两端的半圆，及中部的与左右两端半圆过渡连接的矩形共同构成，且所述第一沟道采用n型(110)Si材料，所述第二沟道采用p型(100)Si材料；所述栅区域将所述第一沟道及第二沟道的表面完全包围；在所述PMOS区域与NMOS区域之间，除栅区域以外，设有第一埋层氧化层；在所述PMOS区域与所述底层半导体衬底之间或NMOS区域与所述底层半导体衬底之间，除栅区域以外，设有第二埋层氧化层。