[发明专利]封装基板的线路架桥制造方法

摘要

本发明公开一种封装基板的线路架桥制造方法，其包含：提供封装基板；在封装基板上制做第一线路层，其具有第一电极部及接点；在第一线路层上设置图案化的防焊层，以形成开口裸露接点；在图案化的防焊层上制做第二线路层，其具有导电柱及第二电极部，导电柱通过开口电性连接所述接点；以及，去除图案化的防焊层，其中第二电极部的两端受导电柱的支持，及第二电极部悬空位于第一电极部的上方，以构成立体的线路架桥结构。

主权项

一种封装基板的线路架桥制造方法，其特征在于：所述制造方法包含：提供一封装基板；在所述封装基板的一第一表面制做一第一线路层，其具有一第一电极部及二接点；在所述第一线路层上设置一图案化的防焊层，以形成二开口裸露所述接点；在所述图案化的防焊层上制做一第二线路层，其具有二导电柱及一第二电极部，所述导电柱通过所述开口电性连接所述接点；及去除所述图案化的防焊层，其中所述第二电极部的两端受所述导电柱的支持，及所述第二电极部悬空位于所述第一电极部的上方，以构成一线路架桥结构。